Telsonic 超聲波焊接系統TSP - 其他機床工具 - 湖北裕祥創揚工程有限公司

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Telsonic 超聲波焊接系統TSP介紹
SONIQTWIST-達到最(zuì)大規定的超(chāo)音波扭距電焊焊(hàn)接系統軟件
優(yōu)點一(yī)覽(lǎn)
SONIQTWIST:适用塑焊和金屬(shǔ)焊接(jiē)的
SONIQTWIST:即使在狹窄(zhǎi)的區域内機器設備(bèi)也可進到開(kāi)展工作中
SONIQTWIST:無塑料(liào)薄(báo)膜效用(yòng)
SONIQTWIST:低震動,超音(yīn)波(bō)較平(píng)靜,可(kě)使用于感應器
SONIQTWIST:适用(yòng)環形和正方形(xíng)焊件
TSP自動焊接(jiē)機架的優點:多元化的激(jī)光焊(hàn)接方式(shì),靈便達(dá)到更多的(de)要求
TSP自動焊接機(jī)架的優點:可開展全過程監管和統(tǒng)計分析評定
TSP自動(dòng)焊接機架(jià)的優點:精(jīng)确性高
TSP自動焊接機(jī)架的優點:合乎人體(tǐ)工學,有利于實(shí)際操作
TSP自(zì)動焊接機架的(de)優點:迅速轉換運用
TSP自動焊接(jiē)機架的優(yōu)點:牢固靠譜
扭曲式(shì)焊接方法是一(yī)種由Telsonic産品研發(fā)的發明,選(xuǎn)用柔和的熱量導進方式,大大減少了機械振動的(de)傳送,防止(zhǐ)給電焊焊(hàn)接目标增(zēng)加多餘的負載。
因而(ér)這類加工(gōng)工藝相對性柔和,一樣(yàng)合适電焊焊接感應器等比較(jiào)敏感(gǎn)商(shāng)品。Telsonic機架經久耐用,選用模塊化(huà),可輕輕松松拓展。
它與自動控(kòng)制系統TelsoFlex緊密結(jié)合,可以在最大的(de)水平上(shàng)完成對流(liú)程的監管(guǎn)。不一樣的(de)激光焊接方式和開啟方法可保證為緊密連接件産生最好(hǎo)的激(jī)光焊(hàn)接實際效果。
電焊焊接結果可以在品質對(duì)話框中監管(guǎn),并以(yǐ)圖型和(hé)統(tǒng)計分析方法開展全自動評定。

主要用途和領域(yù)
熱固性資料的激光焊接和熱融成形
紡織産品(pǐn)、絲(sī)絨(róng)布和(hé)金屬材料片狀的激光切割和密封(fēng)性
金屬焊接的聯接:點和(hé)與圓上(shàng)幾何圖(tú)形(xíng)物(wù)的環焊
電子元(yuán)器件的低(dī)震動電焊焊接
脫離作用,例如可用作鋁後蓋闆的(de)脫離
無塑(sù)膠鍍層鋁包裝的密封性電(diàn)焊焊接
假如(rú)一些每日任(rèn)務傳統(tǒng)式豎向超音波焊接技術性沒(méi)法擔任,則恰好(hǎo)是Telsonic扭(niǔ)曲式焊接方法大展身手的好機會。
特點(diǎn)和優點
适用塑(sù)膠和金屬材料焊件
隻必(bì)須豎直健身(shēn)運動,可接觸優良
可電焊焊接環形和有角的不規則圖形構件
預制構件震(zhèn)動水平輕度(dù),适用感應(yīng)器等構件
無塑(sù)料薄膜效用(多餘的熱融(róng)和破孔),例如,防護膜與厚(hòu)壁(bì)焊件
在透光(guāng)性厚壁上(shàng)開展固定不(bú)動電焊(hàn)焊接,不用在背面畫輪廓圖(tú)
熔化成形比(bǐ)較緊密,因而産生的(de)顆粒狀成分較少(醫(yī)療技術)
即使接口處(chù)污迹,也可(kě)以确(què)保焊接堅固且(qiě)密封性
可(kě)以開展氮(dàn)氣密封性焊接
焊接抗壓強度大
循環系統時間較短
根據觸(chù)屏開展(zhǎn)實(shí)際操作
客戶管理方(fāng)法靈便
合乎CE規定